为生产制造企业提供高品质返修焊接技术解决方案服务商

烟台弋林电子科技有限公司是电子产品返修解决方案、BGA 返修植球焊接及销售于一体的技术服务企业，为各大知名电子产品加工企业提供一站式返修业务。公司专注电子产品返修加工服务，为客户解决生产中发生的不良品修理难的问题及焊接疑难等，公司承接批量的PCB焊接业务，加工领域覆盖有手机，电脑主板及板卡、数码、摄像头、电表模块、解码板、交换机、通信网络、光电、安防、数字电视、电子产品各种领域，能承接各种复杂的研发样板的焊接，缩短客户的加工研发周期，一般1—2天交货。“质量至上，客户完全满意”是我们的经营理念，加工产品一次交验合格率达到98%为您所想、急您所难、您的成功就是我们的心愿，快速、高效、高质量、高可靠、及低成本，永恒承诺及技术实力的保障。设计部门、科研单位、高校研究机构等客户提供各种小批量的电子产品的加工、试制、测试与技术服务，积累了丰富的SMT加工中不良品返修 返检的实践经验。过硬的质量、公正的价格、满意的服务一定是您的一个良好选择，真诚的希望并期待与您有合作的机会，谢谢！

经营服务范围

1、各类高难度封装的焊接：DSP焊接、DIP焊接、QFN焊接、BGA焊接、QFP、SOP、QFJ、LGA焊接等。

2、提供BGA返修一站式服务：BGA拆板，BGA除胶，BGA植球，BGA测试，BGA贴装，销售及制作BGA植球治具,BGA植球钢网

3、研发样板全板专业手工焊接。

4、IC类部品再生：线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。

5、电子组装，整机装配，电子元件拆焊，电子产品组装，PCB焊盘修复

6、植球：BGA植球12年经验，手机及军工类高难度BGA植球 BGA双层POP植球独家技术设备 作业范围（0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76）