-
可供选择的工具并不多，热风枪、镊子、洗板水、锡丝、锡球建议大家不要用，锡球用液态锡，在卖手机配件的地方都有卖，现在也就十几块钱了，这玩意儿是双面胶、植锡钢网(可以直接加热的那种，在卖手机配件的地方都有卖，这玩意儿再买好一点，仔细看一下里面的
发布时间：2020-11-18 点击次数：152
-
简介硬件工程师焊板子，光靠烙铁是不行的，大部分时候得靠热风枪。智能硬件开发工程师，都是“吹”的好手！大风枪温度准确，风力大。主要用来吹大芯片、连接器、屏蔽盖等大号的元器件。小风枪温度不准，风力小。主要用来吹小芯片、容阻感被动器件等小号
发布时间：2019-07-16 点击次数：306
-
在BGA植球的焊点检查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分为三层，一层是组件层（BGA元件附近的基板），一层是焊盘层（PCB附近的基板），一层是焊球的中间层。根据情况，这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的？BGA焊球在焊接
发布时间：2019-06-11 点击次数：364
-
在bga植球的焊点检查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分为三层，一层是组件层（BGA元件附近的基板），一层是焊盘层（PCB附近的基板），一层是焊球的中间层。根据情况，这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的？BGA焊球在焊接
发布时间：2019-06-11 点击次数：226
-
手动bga植球的制造方法本实用新型涉及一种手动BGA球种植机，包括主框架和人机控制系统。主框架上设有平台导轨，工作平台，滚珠植入机构和打印机构。工作平台可沿平台导轨沿X方向移动。种植球机构和打印机构并排安装在主架上。平台下部设有工作平台进入
发布时间：2019-06-11 点击次数：402
-
BGA返修使用方法及操作经验的分享：第一步是去除PCB板和BGA内的水分，以确保电路板干燥。建议使用恒温烤箱去除水分。效果更好。2，选择BGA芯片尺寸的空气喷嘴，并将其安装在BGA维修机器上。将上部空气喷嘴完全覆盖在笔记本电脑的BGA芯片上
发布时间：2019-06-10 点击次数：300
-
温度对bga植球质量有什么影响：电子产品已经朝着便携式，小型化，网络化和多媒体方向发展，并且对高密度封装技术的要求越来越高。BGA（球栅阵列）封装是最成熟的高密度封装技术之一。钎焊球是制造BGA焊接凸点和BGA高密度封装技术的关键材料。它
发布时间：2019-06-10 点击次数：149
-
在bga植球焊点检查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分为三层，一层是组件层（BGA元件附近的基板），一层是焊盘层（PCB附近的基板），一层是焊球的中间层。根据情况，这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的？BGA焊球在焊接之
发布时间：2019-06-10 点击次数：133
-
bga返修台植锡工具的选用：市场上有两种类型的焊料种植机。一种是将所有模型放在一个大面板上。另一种是各种IC板，两种种植锡板的使用方法不一样，使用方法是将锡膏印在IC上，种植锡板，然后用热风吹成球状这种方法枪的优点是操作简单，成球状，缺点是
发布时间：2019-05-24 点击次数：254
-
bga焊接翘起焊盘修理技术有哪些:球栅阵列（BGA）焊盘通常意外地倾斜或下降。上翻的BGA焊盘将通常的修补过程变成了混杂的印刷电路板固定。bga焊接粘贴有很多原因。由于这些焊盘位于元件下方，在看不到焊点的修理工的视线之外，可以尝试在熔化所有
发布时间：2019-05-09 点击次数：107
-
新手们一直烦恼BGA植球成功率为什么低，那bga植球厂家提供一点经验助你们早日成为BGA高手吧!第一：BGA取下来时，一定要把焊盘拖平，如果你眼睛看不出来，洗干净了可以用手摸，基本上没什么毛刺，比较平就可以了，而且焊盘一定要光
发布时间：2019-02-26 点击次数：168
-
为什么BGA维修受到欢迎? 由于信息时代和智能时代的到来，很多电子产品的主板当中都会装有芯片。尤其是手机和电脑等电子产品的普及，很多生产厂家对于电子元件的主板需求量相当高。基于这么高的需求量，很难做到不出现问题。所以山东BGA维修就成了很
发布时间：2019-02-16 点击次数：55
