可供选择的工具并不多，热风枪、镊子、洗板水、锡丝、锡球建议大家不要用，锡球用液态锡，在卖手机配件的地方都有卖，现在也就十几块钱了，这玩意儿是双面胶、植锡钢网(可以直接加热的那种，在卖手机配件的地方都有卖，这玩意儿再买好一点，仔细看一下里面的空心是不是一样大，有的空心大小不一，会导致植好的球一大一小)

拆开来说，相对简单些，用快克850AD，效果很好，风枪不上风嘴，气流调到30，大气流30，大温度400，不需要调很高，看你的环境是否适合你，对着BGA均匀加热就是了，大概45秒左右，用镊子轻轻抚摸，看是否有弹力，有弹力时就可以取出了。

植锡球，先把BGA芯片上的焊锡清理干净，然后用吸锡线把BGA芯片上的焊锡吸干净，然后用香蕉水刷干净，如果有脏东西，就可能导致植锡球失效，将植球网和BGA芯片，对好的位置，用双面胶固定BGA和植球网，在桌上也贴点双面胶，把BGA固定在桌子上，把液体焊锡均匀地涂满，再用餐巾纸把他擦掉，这时风枪的温度可以降低300度左右，对着BGA芯片加热，此时要注意风枪的高度，先用2CM加热2-3秒，再用刀刃刮去，然后再用锡球把风枪的表面刮掉。正在清除植球铁丝网。植入成功，准备焊接(在此过程中我觉得还是带上面罩好了，那烟对身体肯定很不好，)

焊后清理电路板上多余的焊锡，也是用吸锡线，先用香焦清理，然后对好位置，线路板上画有框，放在那个框里就行了。预备好后，气流还是大的，温度大约400度，在对准BGA线路板之前先把BGA的位置加热一下，此时对准BGA的位置加热，此时对准BGA的位置加热，此时就不需要担心BGA的小移动，此时也意味着好消息到来，因为焊锡已经达到了一定的温度，这时BGA的位置已经回到了正确的位置，对准BGA的位置，你也可以轻触BGA的位置，他仍然可以轻触BGA的位置，他仍然可以轻触BGA的位置，此时对准BGA的位置，此时也就是奇迹，对准BGA的时候，一切都不需要顾虑，一切都不需要顾虑，一切都是奇迹，一切都会成功的！