-
BGA芯片植球的方法？1.采用种球的方法。
如果使用球植入机，请选择与BGA焊盘匹配的模板。模板和焊接系统的开口尺寸应比焊球直径大0.05-0.1毫米。将焊球均匀地铺在模板上，摇动植球机，将多余的焊球从模板上滚到植球机的集球槽中，使模板表
发布时间：2020-12-16 点击次数：108
-
可供选择的工具并不多，热风枪、镊子、洗板水、锡丝、锡球建议大家不要用，锡球用液态锡，在卖手机配件的地方都有卖，现在也就十几块钱了，这玩意儿是双面胶、植锡钢网(可以直接加热的那种，在卖手机配件的地方都有卖，这玩意儿再买好一点，仔细看一下里面的
发布时间：2020-11-18 点击次数：152
-
台积电3nm是5nm之后的下一代节点，官方信息显示3nm工艺晶体管密度达到了破天荒的2.5亿/mm?，而5nm工艺不过是1.8亿/mm2，而3nm性能较5nm提升7%，能耗比提升15%。 工艺上，台积电评估多种选择后认为现行的FinF
发布时间：2020-06-04 点击次数：72
-
手动bga植球的制造方法本实用新型涉及一种手动BGA球种植机，包括主框架和人机控制系统。主框架上设有平台导轨，工作平台，滚珠植入机构和打印机构。工作平台可沿平台导轨沿X方向移动。种植球机构和打印机构并排安装在主架上。平台下部设有工作平台进入
发布时间：2019-06-11 点击次数：402
-
BGA返修使用方法及操作经验的分享：第一步是去除PCB板和BGA内的水分，以确保电路板干燥。建议使用恒温烤箱去除水分。效果更好。2，选择BGA芯片尺寸的空气喷嘴，并将其安装在BGA维修机器上。将上部空气喷嘴完全覆盖在笔记本电脑的BGA芯片上
发布时间：2019-06-10 点击次数：300
-
如何使用BGA返修？BGA包装是如何焊接的？烟台戈林电子科技有限公司引导着你烟台戈林电子科技有限公司有很大的人才来手工焊接BGA，伟大的是成功率高于机器。伟大的上帝说，当他在工厂修理电路板时，找到一个特殊的人来使用机器太麻烦了，所以当焊接
发布时间：2019-06-05 点击次数：166
-
在BGA植球的焊点检查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分为三层，一层是组件层（BGA元件附近的基板），一层是焊盘层（PCB附近的基板），一层是焊球的中间层。根据情况，这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的？BGA焊球在焊接
发布时间：2019-06-11 点击次数：364
-
bga封装的意思是什么?BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中，BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做B
发布时间：2019-02-22 点击次数：154
-
为什么BGA维修受到欢迎? 由于信息时代和智能时代的到来，很多电子产品的主板当中都会装有芯片。尤其是手机和电脑等电子产品的普及，很多生产厂家对于电子元件的主板需求量相当高。基于这么高的需求量，很难做到不出现问题。所以山东BGA维修就成了很
发布时间：2019-02-16 点击次数：55
-
发布时间：2019-02-15 点击次数：126
-
您知道BGA吗？烟台戈林带您了解BGM植球的植球方法及技巧。我们首先要了解什么是BGA，BGA即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术
发布时间：2018-12-17 点击次数：302
-
发布时间：2018-03-22 点击次数：10165
-
1、假焊、虚焊及漏焊：假焊时指焊锡与焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。虚焊时指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。2、焊点不应有毛刺，沙眼及气包，毛刺会发生尖端放电。
发布时间：2018-03-13 点击次数：28
-
PCB电路板焊接主要工具：手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择接工具，是保证焊接质量的必备条件。焊料与焊剂焊料：能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的锡铅焊料中
发布时间：2018-03-13 点击次数：162
-
BGA封装由于其效率、功能等方面的优势已经广泛应用于各种电子产品；而在中低档的电子产品中，由于考虑到设计成本的因素，仍然广泛的采用了回流焊和波峰焊双面混装的工艺路线。由于波峰焊工
发布时间：2018-02-17 点击次数：83
-
在BGA测试的焊点检查中在什么位置能发现空洞呢?BGA的焊球可以分为三个层，一个是组件层(靠近BGA组件的基板)，一个是焊盘层(靠近PCB的基板)，再有一个就是焊球的中间层。根据不同的
发布时间：2018-01-31 点击次数：65
-
BGA测试治具的分类就电子轻工行业而言，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装
发布时间：2018-02-13 点击次数：78
-
BGA测试治具有哪些？一、BGA测试治具:采用进口的精密测试针和防静电材料制作,接触可靠,定位精确,使用寿命长,体积小.二、PCB测试治具:治具体积小.不占空间,针板可做为活页式,以方便维修和接线,还可以根椐客户要求定做,以达到操作方便
发布时间：2018-02-07 点击次数：79
-
BGA测试之BGA焊接 大家知道BGA元件的"娇"，亦知道PCB主板的"嫩"，是异常精密的多层立体交叉式布线，大部分的过层走线只有头发丝的几分之
发布时间：2018-02-13 点击次数：62
