BGA 测试工艺

独创方法保证连接定可靠；采用进口探针和防静电材料制作；探针可以更换，维修方便；

产品特点及性能参数：

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；

※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；

※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；

※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；

※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,

※ 探针材料：铍铜(标准)，

※ 探针可更换，维修方便，成本低。

※ 绝缘材料：电木、FR4、

※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；

※ 交货快：最快三天内交货。产品服务：※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。

※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费

※ 可以免费提供相关的技术支持。

※ 专业研发、生产各类BGA的Burn-in Socket、Test Socket；※ 专业研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。

※ 专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA植球台。

※ BGA返修一条龙服务：专业BGA拆板、除胶、植球、测试，代客烧录IC。