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由于BGA具有许多优点，因此，随着SMD的发展，BGA在电子行业得到了广泛的应用。其封装形式有：塑胶封装(PBGA)、陶瓷封装(CBGA)、陶瓷柱状封装(CCBGA)、载带封装(TBGA)、微型或CSP(yBGA)、超大基板(SBGA)等。
发布时间：2020-12-29 点击次数：170
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BGA芯片植球的方法？1.采用种球的方法。
如果使用球植入机，请选择与BGA焊盘匹配的模板。模板和焊接系统的开口尺寸应比焊球直径大0.05-0.1毫米。将焊球均匀地铺在模板上，摇动植球机，将多余的焊球从模板上滚到植球机的集球槽中，使模板表
发布时间：2020-12-16 点击次数：108
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可供选择的工具并不多，热风枪、镊子、洗板水、锡丝、锡球建议大家不要用，锡球用液态锡，在卖手机配件的地方都有卖，现在也就十几块钱了，这玩意儿是双面胶、植锡钢网(可以直接加热的那种，在卖手机配件的地方都有卖，这玩意儿再买好一点，仔细看一下里面的
发布时间：2020-11-18 点击次数：152
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一、去BGA底部焊盘上残留的焊锡，然后清洗干净。PCB焊盘残余的焊锡可用拆焊编织带和平铲式烙铁头清除，操作时注意不能损坏焊盘和阻焊膜。助焊剂的残留物要用专门的清洗剂清洗。二、在BGA焊盘底部印制助焊剂。通常使用沾度较高的助焊剂，起到粘接和助
发布时间：2020-11-11 点击次数：166
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台积电3nm是5nm之后的下一代节点，官方信息显示3nm工艺晶体管密度达到了破天荒的2.5亿/mm?，而5nm工艺不过是1.8亿/mm2，而3nm性能较5nm提升7%，能耗比提升15%。 工艺上，台积电评估多种选择后认为现行的FinF
发布时间：2020-06-04 点击次数：72
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经验丰富的操作员教您BGA返修技术印制电路板组件的返修需要专有技术和设备，即需要以专业的方式进行操作。有很多非常熟练的员工，每天使用最先进的工具或是依赖于设备技能返修基板。在过去，不影响产品可靠性的返修就被证明是正确的。许多人认为，返修的可
发布时间：2020-05-20 点击次数：112
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BGA、QFN、SOP，不同封装，怎么使用？简介芯片发展了这么久，封装形式非常多。现在很多芯片，同一型号有好几种封装，BGA的、QFN的、TSOP的，有什么区别？智能硬件设计的时候怎么选型？看完这篇文章就明白了！有哪些主流封装有哪些封装
发布时间：2019-10-08 点击次数：1200
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简介硬件工程师焊板子，光靠烙铁是不行的，大部分时候得靠热风枪。智能硬件开发工程师，都是“吹”的好手！大风枪温度准确，风力大。主要用来吹大芯片、连接器、屏蔽盖等大号的元器件。小风枪温度不准，风力小。主要用来吹小芯片、容阻感被动器件等小号
发布时间：2019-07-16 点击次数：306
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在BGA植球的焊点检查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分为三层，一层是组件层（BGA元件附近的基板），一层是焊盘层（PCB附近的基板），一层是焊球的中间层。根据情况，这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的？BGA焊球在焊接
发布时间：2019-06-11 点击次数：364
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在bga植球的焊点检查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分为三层，一层是组件层（BGA元件附近的基板），一层是焊盘层（PCB附近的基板），一层是焊球的中间层。根据情况，这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的？BGA焊球在焊接
发布时间：2019-06-11 点击次数：226
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手动bga植球的制造方法本实用新型涉及一种手动BGA球种植机，包括主框架和人机控制系统。主框架上设有平台导轨，工作平台，滚珠植入机构和打印机构。工作平台可沿平台导轨沿X方向移动。种植球机构和打印机构并排安装在主架上。平台下部设有工作平台进入
发布时间：2019-06-11 点击次数：402
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BGA返修使用方法及操作经验的分享：第一步是去除PCB板和BGA内的水分，以确保电路板干燥。建议使用恒温烤箱去除水分。效果更好。2，选择BGA芯片尺寸的空气喷嘴，并将其安装在BGA维修机器上。将上部空气喷嘴完全覆盖在笔记本电脑的BGA芯片上
发布时间：2019-06-10 点击次数：300
