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温度对bga植球质量有什么影响：电子产品已经朝着便携式，小型化，网络化和多媒体方向发展，并且对高密度封装技术的要求越来越高。BGA（球栅阵列）封装是最成熟的高密度封装技术之一。钎焊球是制造BGA焊接凸点和BGA高密度封装技术的关键材料。它
发布时间：2019-06-10 点击次数：149
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在bga植球焊点检查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分为三层，一层是组件层（BGA元件附近的基板），一层是焊盘层（PCB附近的基板），一层是焊球的中间层。根据情况，这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的？BGA焊球在焊接之
发布时间：2019-06-10 点击次数：133
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如何使用BGA返修？BGA包装是如何焊接的？烟台戈林电子科技有限公司引导着你烟台戈林电子科技有限公司有很大的人才来手工焊接BGA，伟大的是成功率高于机器。伟大的上帝说，当他在工厂修理电路板时，找到一个特殊的人来使用机器太麻烦了，所以当焊接
发布时间：2019-06-05 点击次数：166
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Bga植球泡沫主要是通过调节温度曲线来实现的答：气泡的原因很多。我先给你一个：焊膏中含有过多的氧气。如果是这种情况，则由焊膏制造商决定答：不加预热区，但延长绝缘面积，但这不一定是主要原因，PCB阻尼，焊盘氧化或有机物，元素氧化，焊膏不好等等
发布时间：2019-06-04 点击次数：378
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bga返修台植锡工具的选用：市场上有两种类型的焊料种植机。一种是将所有模型放在一个大面板上。另一种是各种IC板，两种种植锡板的使用方法不一样，使用方法是将锡膏印在IC上，种植锡板，然后用热风吹成球状这种方法枪的优点是操作简单，成球状，缺点是
发布时间：2019-05-24 点击次数：254
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bga焊接翘起焊盘修理技术有哪些:球栅阵列（BGA）焊盘通常意外地倾斜或下降。上翻的BGA焊盘将通常的修补过程变成了混杂的印刷电路板固定。bga焊接粘贴有很多原因。由于这些焊盘位于元件下方，在看不到焊点的修理工的视线之外，可以尝试在熔化所有
发布时间：2019-05-09 点击次数：107
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简介电路板生产工艺：SMT硬件工程师，要经常和工厂打交道，必须要对SMT工厂的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCBAssembled。组装完成的PCB。严格来讲，PCBA=PCB+元器件+SMT生产+固件+测试。电路板上那么多元
发布时间：2019-03-22 点击次数：97
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简介什么是QFN封装QFN，QuadFlatNo-leadPackage，顾名思义，四面无引脚的封装。这里所谓的“无引脚”是指没有外露的引脚。小单片机、蓝牙芯片、升压芯片，灯光控制芯片，电源管理芯片等众多小型芯片采用QFN封装。
发布时间：2019-03-18 点击次数：229
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BGA封装是什么？智能硬件设备、手机、可穿戴式设备使用的芯片，尤其是CPU和DDR内存颗粒，几乎都是BGA封装的。尺寸小，集成度高，难焊接。（凡是看不到外露引脚的芯片，几乎都是BGA封装的。）BGA，BallGridArray，锡球阵列
发布时间：2019-03-18 点击次数：1626
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新手们一直烦恼BGA植球成功率为什么低，那bga植球厂家提供一点经验助你们早日成为BGA高手吧!第一：BGA取下来时，一定要把焊盘拖平，如果你眼睛看不出来，洗干净了可以用手摸，基本上没什么毛刺，比较平就可以了，而且焊盘一定要光
发布时间：2019-02-26 点击次数：168
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IC翻新的意义电子技术的发展日新月异，1906年，李·德福雷斯特发明了真空三极管，用来放大电话的声音电流。1947年，点接触型锗晶体管的诞生，在电子器件的发展史上翻开了新的一页。IC（集成电路）在1958年诞生于美国的TI公司。集成电路的
发布时间：2019-02-26 点击次数：21141
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bga封装的意思是什么?BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中，BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做B
发布时间：2019-02-22 点击次数：154
