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  • BGA维修返修测试

    为什么BGA维修受到欢迎?  由于信息时代和智能时代的到来,很多电子产品的主板当中都会装有芯片。尤其是手机和电脑等电子产品的普及,很多生产厂家对于电子元件的主板需求量相当高。基于这么高的需求量,很难做到不出现问题。所以山东BGA维修就成了很
    发布时间:2019-02-16   点击次数:55

  • 手工焊接电子元件的技术及工艺要求

    01手工电烙铁焊接手工焊接是利用电烙铁实现金属之间牢固连接的一项工艺技术。这项工艺看起来很简单,但要保证高质量的焊接却是相当不容易,因为手工焊接的质量受诸多因素的影响及控制,必须大量实践,不断积累经验,才能真正掌握这门工艺技术。如图1所示。
    发布时间:2019-02-15   点击次数:10156

  • ESD静电测试工厂篇

    发布时间:2019-02-15   点击次数:126

  • 手工焊锡通用工艺规程

    1.目的1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方法和检验方法。2.适用范围2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。3.适用人员3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员
    发布时间:2019-02-14   点击次数:1048

  • 什么是BGA?BGA植球方法及技巧有哪些??

    您知道BGA吗?烟台戈林带您了解BGM植球的植球方法及技巧。我们首先要了解什么是BGA,BGA即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术
    发布时间:2018-12-17   点击次数:302

  • 芯片为什么这么重要,我们跟美国的差距到底是多少?

    1分钟知识锦囊是36氪的日更问答新栏目,旨在每天以一分钟为限,快问快答一个重要的商业问题。今天我们解答的是芯片相关的问题。如果你对近期的商业世界还有什么疑问,欢迎给我们留言,锦囊负责找高手为你解答。南芯半导体创始人几乎所有的电子设备都要用到
    发布时间:2018-04-24   点击次数:58

  • BGA芯片的返修焊接

    封装描述PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势,那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或
    发布时间:2018-04-24   点击次数:219

  • BGA 返修工艺( ( 图文 教程) )

    &
    发布时间:2018-04-23   点击次数:314

  • BGA植球bga测试 bga返修bga返检cpu返修

    发布时间:2018-03-22   点击次数:10165

  • 防静电测试使用说明

    防静电测试
    发布时间:2018-03-21   点击次数:175

  • BGA返修

    发布时间:2018-03-21   点击次数:100

  • BGA空焊异常原因调查和改善对策

    在电子焊接过程中有很多问题产生在BGA元器件,本文就摘取实际的案例有助于帮助大家梳理解决的方法,供参考借鉴。某一电子来料加工厂生产的一种产品,在C2线QA测试时发现有4PCSP3显示不良,经确认分析为BGA北桥空焊,投入数:400PCS
    发布时间:2018-03-20   点击次数:362

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