BGA 返修工艺( ( 图文 教程) )

                                     BGA  返修工艺( 图文 教程) )

BGA 是一种目前常用的封装形式，以其多 I/O，引脚短，体积小的优点迅速发展，

BGA 封装技术主要适用于 PC 芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、

DSP、PDA、PLD 等器件的封装。但因其引脚在 BGA 下表面，使得其返修的难度增

大，且返修工艺也比较复杂。随着长期的使用，当 BGA 的引脚磨损，会导致相关

元器件的功能出现问题，这里我们就来详细地介绍一下 BGA 的返修工艺。

首先，准备 BGA 返修需要用到的工具。

BGA 故障的 PCB 板*1；

BGA 返修台*1（这个根据个人决定，觉得技术高超的可以直接使用热风枪）；

热风枪*1；

电烙铁*1；

加热台*1；

植球台*1；

对应的钢网*1 片；

笔刷*1；

助焊膏*1 瓶；

锡球足够数量；

BGA 返修的步骤（这里使用 BGA 返修台维修，个人不建议使用热风枪来返修）

一、拆焊

1、按照国际惯例，第一步我们要先给 PCB 板和 BGA 进行预热，去除 PCB 板和 BGA

内部的潮气。可使用恒温烘箱进行烘烤。

2、选择适合 BGA 芯片大小的风嘴并安装到机器上，上部风嘴要完全罩住 BGA 芯

片或者稍微大1～2mm为合适。上部风嘴可以大过BGA，但是绝对不能小于BGA，

否则可能导致 BGA 受热不均。下部风嘴则选用大于 BGA 的风嘴即可。

3、将有问题的 PCB 板固定在 BGA 返修台上。调整位置，用夹具夹住 PCB 并使 BGA

下部风嘴（不规则的 PCB 板可使用异形夹具）。插入测温线，调整上下部风嘴

的位置，使上部风嘴覆盖 BGA 并与 BGA 保持约 1mm 的距离，下部风嘴顶住 PCB

板。

4、设定对应的温度曲线，有铅熔点 183℃，无铅熔点 217℃。可根据返修台内部

自带的无铅标准温度曲线来使用并进行适当调整，如图。（下图是我个人返修

时设置的参数，仅供参考。这里也建议使用可以直接通过程序设定温度曲线

的 BGA 返修台，这样操作比较简便，温度方面也可以实时监测，方便调整）

如无法拆下，再根据实际返修所遇到的情况进行适当调试。

5、点击拆焊，待机器报警时移开上部风头，并使用机器自带的真空吸笔吸起 BGA。

二、返修 BGA

1、清理焊盘：如果 BGA 刚拆下，最好在最短的时间内清理 PCB 和 BGA 的焊盘，

因为此时 PCB 板与 BGA 未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。步骤如下

1) 将设定烙铁的温度，370℃（无铅），320℃（有铅）；

2) 用笔刷在 BGA 焊盘上均匀抹上助焊膏；

3) 用烙铁将焊盘上残留的锡拖干净，再使用吸锡线辅以烙铁拖平焊盘，保证焊

盘上平整、干净；

4) 清洗焊盘，使用一些挥发性较强的溶剂，如洗板水、工业酒精对焊盘进行擦

洗，清除残留在焊盘上的锡膏。

2、BGA 植球（这一步如果不使用植球台而是要一颗颗摆的话，只能说你开心就

好了）：此处需要使用植球台、对应大小的锡球、与 BGA 匹配的钢网。

1) 将 BGA 固定在植球台正中间，可参考对角线，然后锁紧定位块；

2) 选择与 BGA 相应的钢网，匹配好后将其锁紧在植球台定位框；

3) 用笔刷在 BGA 上均匀涂抹助焊膏，然后把定位框装上，调整 BGA 焊盘与植球

台钢网之间的高度差，确保每个钢网孔只能漏进一颗锡球；

3) 用笔刷在 BGA 上均匀涂抹助焊膏，然后把定位框装上，调整 BGA 焊盘与植球

台钢网之间的高度差，确保每个钢网孔只能漏进一颗锡球；

4) 往钢网上撒入适量的对应型号的锡球，轻轻晃动植球台，让每个钢网孔都能

漏进锡球检查无漏植的锡珠后，倾斜植球台将多余的锡球倾向一边再取走植

球台定位框（注意倾斜放置以免锡珠从钢网小孔滚出）,再取走植株台。

5) 将完成的 BGA 取下(如果在这时检查有漏植锡珠的 BGA 时,可用大小适中的镊

子将锡珠补上)。

3、BGA 锡球焊接： 设置加热台的焊接温度（有铅约 230℃，无铅约 250℃），将植

珠完的 BGA 放在加热台焊接区的高温布上，并使用热风筒进行加热。待 BGA 的锡球

处于熔融状态，且表面光亮，有明显液态感，锡球排列整齐，此时将 BGA 移至散热

台，让其冷却，焊接完成。

三、重新焊接

1、涂抹助焊膏：为保证焊接质量，涂助焊膏前先检查 PCB 焊盘上有无灰尘，最好在

每次刷涂助焊膏前都擦一下焊盘。将 PCB 放置在工作台上用毛刷在焊盘位置涂上适

量一层助焊膏，（涂过多会造成短路，反之，则容易空焊，所以焊膏涂布一定要均匀

适量，以去除 BGA 锡球上的灰尘杂质，增强焊接效果）。

2、贴装：将 BGA 对正贴装在 PCB 上；以丝印框线作为辅助对位，将 BGA 焊盘与 PCB

板焊盘基本重合，注意 BGA 表面上的方向标志应与 PCB 板丝印框线方向标志对应，

防止 BGA 放反方向。在锡球融化焊接的同时，焊点之间的张力会产生一定的自对中

效果。

3、焊接：该步骤同拆焊步骤。将 PCB 板放置在 BGA 返修台上，确保 BGA 与 PCB 之

间对接无偏差。应用拆焊的温度曲线，点击焊接。待加热结束，自动冷却后即可取

下，返修完成。

注意： 焊接和拆卸的区别：

焊接加热结束后直接冷却；

拆卸加热结束后延时冷却，以方便吸取 BGA。