什么是BGA？BGA植球方法及技巧有哪些？？

您知道BGA吗？烟台戈林带您了解BGM植球的植球方法及技巧。

我们首先要了解什么是BGA，BGA即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。由于BGA芯片在大规模集成，精度高球点多，在长时间使用过程中会有出现球点虚焊等现象，这时候我们就要做BGA植球重新焊接，BGA植球就是在BGA芯片焊点上植上合适的锡球点。

BGA植球方法及技巧：

     第一：BGA植球之一定要保证焊盘面平整，如果不平整一定要把焊盘拖平，如果你眼睛看不出来，用洗板水清洗干净再用手摸，基本上没什么毛刺，比较平就可以了，而且焊盘一定要光亮这样才好上锡，如果焊盘发灰发黑，那就要加助焊剂再上锡来回拖焊盘直到发亮，焊盘拖完后一定要洗干净。

    第二：这是要点之一了，用平头小毛笔在BGA焊盘上面轻轻涂上一层助焊膏，助焊剂一定要涂得不多不少非常均匀，如何能看出来呢?涂完了在日光灯下反光看油的痕迹要均匀，而不是一边多一边少，各位注意这步如果没做好不论是带钢网加热还是不带钢网加热都可能会出问题，特别是不带钢网加热助焊剂涂的不均匀，一加热锡球可能就连在一起了。