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由于BGA具有许多优点，因此，随着SMD的发展，BGA在电子行业得到了广泛的应用。其封装形式有：塑胶封装(PBGA)、陶瓷封装(CBGA)、陶瓷柱状封装(CCBGA)、载带封装(TBGA)、微型或CSP(yBGA)、超大基板(SBGA)等。
发布时间：2020-12-29 点击次数：170
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BGA芯片植球的方法？1.采用种球的方法。
如果使用球植入机，请选择与BGA焊盘匹配的模板。模板和焊接系统的开口尺寸应比焊球直径大0.05-0.1毫米。将焊球均匀地铺在模板上，摇动植球机，将多余的焊球从模板上滚到植球机的集球槽中，使模板表
发布时间：2020-12-16 点击次数：108
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一、去BGA底部焊盘上残留的焊锡，然后清洗干净。PCB焊盘残余的焊锡可用拆焊编织带和平铲式烙铁头清除，操作时注意不能损坏焊盘和阻焊膜。助焊剂的残留物要用专门的清洗剂清洗。二、在BGA焊盘底部印制助焊剂。通常使用沾度较高的助焊剂，起到粘接和助
发布时间：2020-11-11 点击次数：166
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手动bga植球的制造方法本实用新型涉及一种手动BGA球种植机，包括主框架和人机控制系统。主框架上设有平台导轨，工作平台，滚珠植入机构和打印机构。工作平台可沿平台导轨沿X方向移动。种植球机构和打印机构并排安装在主架上。平台下部设有工作平台进入
发布时间：2019-06-11 点击次数：402
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Bga植球泡沫主要是通过调节温度曲线来实现的答：气泡的原因很多。我先给你一个：焊膏中含有过多的氧气。如果是这种情况，则由焊膏制造商决定答：不加预热区，但延长绝缘面积，但这不一定是主要原因，PCB阻尼，焊盘氧化或有机物，元素氧化，焊膏不好等等
发布时间：2019-06-04 点击次数：378
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在bga植球的焊点检查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分为三层，一层是组件层（BGA元件附近的基板），一层是焊盘层（PCB附近的基板），一层是焊球的中间层。根据情况，这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的？BGA焊球在焊接
发布时间：2019-06-11 点击次数：226
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bga返修台植锡工具的选用：市场上有两种类型的焊料种植机。一种是将所有模型放在一个大面板上。另一种是各种IC板，两种种植锡板的使用方法不一样，使用方法是将锡膏印在IC上，种植锡板，然后用热风吹成球状这种方法枪的优点是操作简单，成球状，缺点是
发布时间：2019-05-24 点击次数：254
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在bga植球焊点检查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分为三层，一层是组件层（BGA元件附近的基板），一层是焊盘层（PCB附近的基板），一层是焊球的中间层。根据情况，这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的？BGA焊球在焊接之
发布时间：2019-06-10 点击次数：133
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温度对bga植球质量有什么影响：电子产品已经朝着便携式，小型化，网络化和多媒体方向发展，并且对高密度封装技术的要求越来越高。BGA（球栅阵列）封装是最成熟的高密度封装技术之一。钎焊球是制造BGA焊接凸点和BGA高密度封装技术的关键材料。它
发布时间：2019-06-10 点击次数：149
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BGA返修使用方法及操作经验的分享：第一步是去除PCB板和BGA内的水分，以确保电路板干燥。建议使用恒温烤箱去除水分。效果更好。2，选择BGA芯片尺寸的空气喷嘴，并将其安装在BGA维修机器上。将上部空气喷嘴完全覆盖在笔记本电脑的BGA芯片上
发布时间：2019-06-10 点击次数：300
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如何使用BGA返修？BGA包装是如何焊接的？烟台戈林电子科技有限公司引导着你烟台戈林电子科技有限公司有很大的人才来手工焊接BGA，伟大的是成功率高于机器。伟大的上帝说，当他在工厂修理电路板时，找到一个特殊的人来使用机器太麻烦了，所以当焊接
发布时间：2019-06-05 点击次数：166
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在BGA植球的焊点检查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分为三层，一层是组件层（BGA元件附近的基板），一层是焊盘层（PCB附近的基板），一层是焊球的中间层。根据情况，这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的？BGA焊球在焊接
发布时间：2019-06-11 点击次数：364
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简介什么是QFN封装QFN，QuadFlatNo-leadPackage，顾名思义，四面无引脚的封装。这里所谓的“无引脚”是指没有外露的引脚。小单片机、蓝牙芯片、升压芯片，灯光控制芯片，电源管理芯片等众多小型芯片采用QFN封装。
发布时间：2019-03-18 点击次数：229
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BGA封装是什么？智能硬件设备、手机、可穿戴式设备使用的芯片，尤其是CPU和DDR内存颗粒，几乎都是BGA封装的。尺寸小，集成度高，难焊接。（凡是看不到外露引脚的芯片，几乎都是BGA封装的。）BGA，BallGridArray，锡球阵列
发布时间：2019-03-18 点击次数：1626
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新手们一直烦恼BGA植球成功率为什么低，那bga植球厂家提供一点经验助你们早日成为BGA高手吧!第一：BGA取下来时，一定要把焊盘拖平，如果你眼睛看不出来，洗干净了可以用手摸，基本上没什么毛刺，比较平就可以了，而且焊盘一定要光
发布时间：2019-02-26 点击次数：168
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您知道BGA吗？烟台戈林带您了解BGM植球的植球方法及技巧。我们首先要了解什么是BGA，BGA即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术
发布时间：2018-12-17 点击次数：302
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发布时间：2018-03-22 点击次数：10165
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现在焊接工艺可分为有铅焊接工艺和无铅焊接工艺，虽然无铅合金已经有广泛的应用，但与有铅合金Sn63/Pb37共晶钎料相比仍存在熔点高，润湿性差，价格贵，可靠性有待验证等问题。目前我国大多处于有铅和无铅混用时期，这就
发布时间：2018-03-13 点击次数：54
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BGA焊接可分为以下四个温区（无铅制程）1.预热区2.恒温区3.回焊区以上三个温区的升温斜率必须＜3℃/秒温的曲线的获取需参考：焊锡特性（一般供应商都会提供焊锡特性报告，含温度曲线）、零件特性（购买芯片时厂商会提供零件SPEC，含BGA焊接
发布时间：2018-03-13 点击次数：67
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随着SMT行业的发展，在BGA返修这个领域，BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。从SMT制造工厂，到个体维修户，在短短的10间，BGA返修台已经逐步地取代了手工焊接操作，实现了从随性低质的返修到规范高质高
发布时间：2018-03-13 点击次数：73
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自从SMT逐步走向了成熟，随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(BallGridArray封装)就是一项已经进入
发布时间：2018-03-13 点击次数：128
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什么是BGA的贴放教程？1）将涂抹好辅料的单板平稳放置在工作台上，并对单板底部进行均匀支撑（具体按001生产前准备中的单板定位与支撑要求进行设置）。启动影像对位系统，将器件放在机器喷口中的吸嘴上，使器件和焊盘的影像重合，运行机器，完成贴放
发布时间：2018-02-20 点击次数：97
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和锡膏+锡球的方法一样，就是把BGA植球锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状，锡球容易随着液体流走；再加上助焊膏的焊
发布时间：2018-01-30 点击次数：77
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BGA植球拆下以后有影响么？答：球坏了，不影响BGA但要从新置球才能用。问：谁知道用于植球的小型回流炉哪个品牌好,我朋友正在找答：不知道这种抽屉式的能否满足啊？答：把拆来的BGA上的锡刮干净，然后用MiniStencil上锡膏和锡球。下一
发布时间：2018-01-26 点击次数：85
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随着全球经济增长减缓，劳动成本的逐步增长，工业4.0在全球产生重大影响，其中SMT表面贴装技术及工艺要求也随之提高，所以，在整个行业内返修工艺对BGA植球返修台的自动化程度及返修精度也也
发布时间：2018-01-17 点击次数：62
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BGA植球的虚焊，在不用3D的X-RAY检验的前提下，还有什么好的办法可以检验出来？或是说在2D的X-RAY下怎么样的就可以判定其是虚焊？1.颜色会不一样。2.这里就主要是温度曲线的控制了，我在清华-伟创力实验室看到他们如何用SMT温度测试
发布时间：2018-01-25 点击次数：153
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笔记本电脑大多都是采用BGA封装这个说法不是很正确，现在的笔记本CPU一般都是采用PGA封装（苹果笔记本是BGA）；笔记本独显大多采用BGA封装（少数高性能笔记本使用MXM接口）；其他的
发布时间：2018-02-20 点击次数：94
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BGA植球技术应用越来越广泛了，难免要碰到BGA芯片的重焊问题，下面就BGA芯片重新植球全过程详解用小型红外回流焊炉来熔化锡球的，实在没有这些设备，热风枪也可以。 这是一个刚拆下来的BGA芯片，残
发布时间：2018-02-09 点击次数：71
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BGA植球技术的简介A)采用植球器法如果有植球器，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中
发布时间：2018-01-10 点击次数：63
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BGA植球技术，即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引
发布时间：2018-01-19 点击次数：70
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产品经验：听说BGA植球。工业类，对于BGA植球。数量在101-1000台左右的来料样品SMT加工和来料生产；包括单个的BGA来料焊接加工，为产品的批量生产作准备；首次进行试生产，BGA
发布时间：2018-01-24 点击次数：54
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BGA植球技术焊接可分为以下四个温区（无铅制程）1.预热区2.恒温区3.回焊区以上三个温区的升温斜率必须＜3℃/秒温的曲线的获取需参考：焊锡特性（一般供应商都会提供焊锡特性报告，含温度曲线）、零件特性（购买芯片时厂商会提供零件SPEC，含B
发布时间：2018-01-17 点击次数：66
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到做BGA植球N个，立马停止加热，然后BGA中间的锡球一发亮OK，学会bga植球。不要盯着一个点吹，bga植球。另一只拿风枪的手要在固定的高度还要不停的旋转，对于bga植球。不过做这个动
发布时间：2018-02-01 点击次数：58
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BGA植球技术的通道数越多越好。这样用起来经济有实惠对于有进行BGA植球需求的
发布时间：2018-01-25 点击次数：70
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一、焊接原理锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属
发布时间：2018-01-24 点击次数：133
