BGA植球技术

BGA植球产品特点及性能参数：

※ 完善工艺标准 锡球完整一致 定制返修方案 良品率极高

※ 任意BGA采用无铅无卤焊锡，确保ROHS 标准，稳定性高；（0.2，0.25，0.3,0.35,0.4,0.45,0.5,0.56,0.6,0.65,0.76 ）锡球分类

※ 人体静电防护  设备静电接地 分离 保证产品

※ BGA 定制测试治具探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；

※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；

※ 采用浮板结构，对于IC有球无球都能测试

※ BGA 植球良率高能节省成本

※ 探针可更换，维修方便，成本低。

※ BGA 植球产品及PCB 为客户保密信息

※ 测试采用指针电流表，快速判定IC内部是否短路，及是否存在过流现象；

※ 交货快：可定制交货期限

产品服务：

※ BGA IC 植球后测试良品为基准算修理费用（人为损坏除外）。

※ 可以免费提供相关的技术支持。www.sdbga.cn

※植球说明

Reballing是电子电路板维修的最高级别

新的BGA焊球阵列的确切位置称为阵列重新抛球。 当需要节省宝贵的资源（和金钱）或延长价值链时，总是会指出修复过程。

当放置线上的BGA放错位置，焊膏压力未成功时，或电路板的焊盘被氧化并且焊球不能合理接触时，通常需要阵列重新植球。

1. 待整理植球状态

   

   2.表面焊盘清理后状态

   

   3.植球作业完成
   

   

   BGA Reballing是修复高质量BGA组件的理想解决方案。 作为任何维修系统的组成部分，BGA植球模块可用于将新焊球直接应用于组件。