bga植球中的氣泡的原因及解决方法是什么

Bga植球泡沫主要是通过调节温度曲线来实现的

答：气泡的原因很多。我先给你一个：焊膏中含有过多的氧气。

如果是这种情况，则由焊膏制造商决定

答：不加预热区，但延长绝缘面积，但这不一定是主要原因，PCB阻尼，焊盘氧化或有机物，元素氧化，焊膏不好等等都是可能的，最好是逐项排除DOE。

答：增加120度到180度之间的时间

答：我读了一些帖子说BGA应该在安装前放置在100度培养箱中6-10小时以减少空腔。我以前没试过。你可以尝试一下，也许可以解决泡沫问题。

答：与其他焊膏供应商进行比较。

答：要解决BGA无效的问题，首先要了解无效的原因。

其中大部分都与糊剂本身有关，

1.搅拌和加载模式（均匀性）

2.溶剂类型和含量（挥发性气体给你）

3.搅拌模式和用户时间（消泡效果）

种植锡球有两种方法，不要把钢网放在上面吹，会使钢网严重变形，不能补充锡珠！

一种方法是将小风热风枪口，热风枪风速降至最低，取下模板，擦拭不需要锡球，检查后排列整齐，然后风口直接向下锡球，不要来回移动风口（将吹走锡珠），不应移动，平均加热锡球，等待熔化焊球固定后移动再吹到别处，如所有吹锡球后扎根芯片。另一种是起飞后的钢网，擦拭不需要锡球，检查后有序排列，放在纸巾上，然后在锡炉表面加热，大约三分钟，感觉熔化锡球，拿出来，检查并没有虚拟焊锡球，然后用热风枪吹（同上），直到所有的锡球焊接都很好。这种方法有一个优点，锡球粘合容易在一起！