BGA返修使用方法及操作经验的分享

BGA返修使用方法及操作经验的分享：

第一步是去除PCB板和BGA内的水分，以确保电路板干燥。建议使用恒温烤箱去除水分。效果更好。2，选择BGA芯片尺寸的空气喷嘴，并将其安装在BGA维修机器上。将上部空气喷嘴完全覆盖在笔记本电脑的BGA芯片上或比芯片大1~2mm。上喷嘴比BGA大，符合要求，但不能小于BGA，否则可能导致BGA加热不均匀，导致电路板变形,3，设置相应的温度曲线，将要修复的PCB板固定在BGA修复台上，用夹子夹住PCB，制作BGA空气喷嘴的下部。然后插入温度线并调整空气喷嘴上下部分的位置，使空气喷嘴的上部盖住BGA并与BGA保持约1mm的距离。4，空气喷嘴的下部抵抗PCB板。然后参考引线熔点183℃，无铅熔点217℃设定温度。如果没有现成的温度曲线，第一次操作需要实时监控和温度控制。5，拆下BGA芯片后，我们需要在最短的时间内清理焊盘，因为此时PCB板和BGA没有完全冷却，温差会对焊盘造成较小的损坏。第一套烙铁温度，无铅370℃，320℃，在BGA焊板上均匀涂上助焊膏，锡线拖平板带吸盘，保证焊板平整，清洁，使用洗板和擦洗水，工业酒精垫，清除焊盘上残留物上的焊膏。从焊盘上取下锡后，在植入球后使用新的BGA芯片或BGA芯片。修复PCB主板,。6，将待焊接的BGA大致放置在垫的位置。将dezheng BGA修理台切换到安装模式，吸嘴将BGA自动抬起到原始位置。打开光学校准镜头，调整焊球和焊点完全重合，然后单击“对齐”。