温度对bga植球质量有什么影响：

电子产品已经朝着便携式，小型化，网络化和多媒体方向发展，并且对高密度封装技术的要求越来越高。 BGA（球栅阵列）封装是最成熟的高密度封装技术之一。钎焊球是制造BGA焊接凸点和BGA高密度封装技术的关键材料。它不仅实现了芯片与基板之间的机械连接，而且实现了ACTS作为信号传输通道。通过研究线切割和重熔钎焊球的制备原理和工艺，开发了一套球形制造装置，主要由自动线切割机，预热系统，重熔球化系统，冷却系统，控制系统和收集系统组成。通过分析每个部件的功能和功能并调整切割机结构，可以制备各种规格的钎焊球。研究了球化剂种类，预热温度和球化温度对钎焊球的球形度和表面质量的影响。结果表明，以花生油为球化剂时，钎焊球的球形度和外观质量最好，其次是硅油，重油和机油。随着预热温度的升高，钎焊球的真实球形度和表观质量变得越来越好。当预热温度为500℃~600℃时，焊球质量改善较少;当球化温度为30℃时

Bga球

目前，人们对电子产品“轻，薄，短，小”和多功能的要求，使集成电路封装技术向高密度，小型化，一体化方向发展。在电子行业领域，随着全球对电子产品的需求逐年增加，对BGA和CSP焊球的需求也在逐年增加。小尺寸分布和高球形焊球的生产已成为国内外研究机构的研究热点[3]。目前，国内外BGA焊球的制备方法主要有线切割重熔法和均匀液滴注射法[4-5]。均匀液滴注射法由于其制备工艺简单，一次成型，合格率高，已成为国内外重要的研究热点。 Yim [6]采用均匀的液滴注入法生产sn-38pb焊球。平均尺寸为785米，直径差异不超过平均直径的5％。制备的焊球表面光滑，微观结构精细。 Kempf等人。 [7]也用这种方法制备sn-4.0 ag-0.5 Cu无铅焊球。与sn-37pb焊球相比，无铅焊球表面不如无铅焊球表面光滑。