在BGA植球的焊点检查中哪里可以找到孔？ BGA的焊球可分为三层，一层是组件层（BGA元件附近的基板），一层是焊盘层（PCB附近的基板），一层是焊球的中间层。根据情况，这三层中的任何一层都可能出现空隙。

洞是什么时候出现的？ BGA焊球在焊接之前可能在其中具有孔，从而在回流焊接工艺完成之后形成孔。这可能是由于在球制造过程中引入空化，或者涂在PCB表面上的焊膏。另外，电路板的设计也是形成孔的主要原因。例如，通孔设计在焊接板下方。在焊接过程中，外部空气穿过孔并以熔化状态进入焊球。焊接冷却后，孔将留在焊球中。

焊料垫层中的空腔可能是由于在焊料焊盘上印刷的焊膏中的焊剂在回流焊接过程中挥发。气体从熔融焊料中逸出，冷却后形成空腔。焊盘表面上的不良涂层或污染可能是焊盘中空腔的原因。

通常，找到空隙的概率最高的位置在组件层中，即焊球中心和BGA基板之间的部分。这可能是因为在回流焊接过程中PCB上的BGA焊盘中存在气泡和挥发性助焊剂气体。当在回流焊接过程中将BGA的共晶焊球和所施加的焊膏熔合成一体时，形成空隙。如果回流温度曲线没有在回流区中停留足够长的时间以使气泡和助熔剂中的挥发性气体逸出，则熔化的焊料进入冷却区并变成固体，形成空隙。因此，回流温度曲线是一种空化的原因。 63 sn / 37 pb共晶焊料BGA最容易出现空白，而成分为10 90 sn / pb共晶焊接BGA球高熔点，熔点为302℃，一般基本上没有空，这是因为在熔化状态下BGA焊球上的焊膏回流焊不在熔化过程中。

空验收标准

空隙中存在气体可能在热循环过程中产生收缩和膨胀的应力。

ipc-7095中规定的空白的接受/拒绝标准主要考虑两点：空隙的位置和大小。根据空隙的大小和数量，质量和可靠性可根据空隙的位置而变化，无论它们是在焊球中还是在焊盘或元件层中。球内允许有小球。空隙空间与焊球空间的比例可以如下计算：例如，如果空隙的直径是焊球直径的50％，则空隙占据的面积是焊球面积的25％。 LPC标准规定接收标准如下：焊接层的空腔不得超过焊球面积的10％，即空腔直径不得超过焊球直径的30％。当焊料线圈腔的面积超过焊球面积的25％时，它被认为是缺陷，并且腔的存在将对焊点的机械或电气可靠性造成潜在危害。当焊接层中的腔体面积为焊球面积的10％~25％时，应努力改进消除或减小腔体的过程。