BGA芯片植球的方法？

1.采用种球的方法。 如果使用球植入机，请选择与BGA焊盘匹配的模板。模板和焊接系统的开口尺寸应比焊球直径大0.05-0.1毫米。将焊球均匀地铺在模板上，摇动植球机，将多余的焊球从模板上滚到植球机的集球槽中，使模板表面的每个漏孔中只剩下一个焊球。

将装球机放在工作台上，按照BGA安装方法将印刷在BGA器件喷嘴中的焊剂或焊膏对准，向下移动喷嘴，将BGA器件安装在BGA器件模板表面的焊球上，然后吸起BGA器件，依靠焊剂或焊膏的粘性使其粘附在BGA器件的相应焊盘上。将镊子夹在BGA器件的外框上，关闭真空泵，将BGA器件的焊球放在工作台上，检查焊球是否丢失，如果有，用镊子修复。

2.使用模板方法。 在工作台上印刷BGA器件，印刷的助焊剂或焊膏朝上。制作一个BGA焊盘匹配模板。模板开口尺寸应比焊球直径大0.05 ~ 0.1 mm。用垫块抬高模板的外围，并将其放在BGA器件上方。BGA器件用助焊剂或焊膏印刷，使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径，并在显微镜下对齐。将焊球均匀地铺在模板上，用镊子拨(取)出多余的焊球，使模板表面正好在每个漏孔处都有焊球。移动模板，检查并完成。

3.手贴花。 在工作台上印刷BGA器件，印刷的助焊剂或焊膏朝上。用镊子或者吸笔把焊球一个个固定好，就像贴片一样。

4.刷焊膏的方法合适。 制作模版时，模版厚度加厚，模版开口尺寸略加大，焊膏直接印刷在BGA焊盘上。回流焊接后，由于表面张力形成焊球。