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BGA植球技术应用越来越广泛了，难免要碰到BGA芯片的重焊问题，下面就BGA芯片重新植球全过程详解用小型红外回流焊炉来熔化锡球的，实在没有这些设备，热风枪也可以。 这是一个刚拆下来的BGA芯片，残
发布时间：2018-02-09 点击次数：71
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非专业人员都不具备专用检查BGA焊接质量的X线探测设备，因此只能借助放大镜灯对已焊上PCB的BGA元件进行检查，主要是芯片是否对中，角度是否相对应，与PCB是否平行，有无从周边出现焊锡溢出，甚至短路
发布时间：2018-02-08 点击次数：64
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BGA测试治具有哪些？一、BGA测试治具:采用进口的精密测试针和防静电材料制作,接触可靠,定位精确,使用寿命长,体积小.二、PCB测试治具:治具体积小.不占空间,针板可做为活页式,以方便维修和接线,还可以根椐客户要求定做,以达到操作方便
发布时间：2018-02-07 点击次数：79
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在电路板维修中，常涉及到板上元件检测与修复技巧问题。本文是烟台戈林电子科技工程师在多年电子电路反向解析与研发设计基础上总结的关于电路板BGA元件检测与维修技巧全集，旨在为广大的电子维修工
发布时间：2018-02-02 点击次数：95
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到做BGA植球N个，立马停止加热，然后BGA中间的锡球一发亮OK，学会bga植球。不要盯着一个点吹，bga植球。另一只拿风枪的手要在固定的高度还要不停的旋转，对于bga植球。不过做这个动
发布时间：2018-02-01 点击次数：58
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在BGA测试的焊点检查中在什么位置能发现空洞呢?BGA的焊球可以分为三个层，一个是组件层(靠近BGA组件的基板)，一个是焊盘层(靠近PCB的基板)，再有一个就是焊球的中间层。根据不同的
发布时间：2018-01-31 点击次数：65
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和锡膏+锡球的方法一样，就是把BGA植球锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状，锡球容易随着液体流走；再加上助焊膏的焊
发布时间：2018-01-30 点击次数：77
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对于新手而言，BGA返修的重要程度不言而喻，一块板没有做好损失的就是这个芯片，成本还是很高的。烟台戈林电子科技今天给大家分享：BGA返修中要用到的设备和工具。
发布时间：2018-01-26 点击次数：65
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BGA植球拆下以后有影响么？答：球坏了，不影响BGA但要从新置球才能用。问：谁知道用于植球的小型回流炉哪个品牌好,我朋友正在找答：不知道这种抽屉式的能否满足啊？答：把拆来的BGA上的锡刮干净，然后用MiniStencil上锡膏和锡球。下一
发布时间：2018-01-26 点击次数：85
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BGA返修的成败，很大程度上决定于植锡工具及"热风枪"。一般来说，维修者碰到最多的难题还是植锡困难和"850"操作温度和风压"无谱&qu
发布时间：2018-01-26 点击次数：76
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BGA植球技术的通道数越多越好。这样用起来经济有实惠对于有进行BGA植球需求的
发布时间：2018-01-25 点击次数：70
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BGA是一种目前常用的封装形式，以其多I/O，引脚短，体积小的优点迅速发展，BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封
发布时间：2018-01-25 点击次数：68
