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图解-BGA维修.ppt
发布时间：2018-03-16 点击次数：46
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BGA反修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同，它分为：预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度，下面介绍一下戈林电子返修设备的温度曲线设置，希望给
发布时间：2018-03-13 点击次数：122
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现在焊接工艺可分为有铅焊接工艺和无铅焊接工艺，虽然无铅合金已经有广泛的应用，但与有铅合金Sn63/Pb37共晶钎料相比仍存在熔点高，润湿性差，价格贵，可靠性有待验证等问题。目前我国大多处于有铅和无铅混用时期，这就
发布时间：2018-03-13 点击次数：54
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影响BGA返修成功的主要原因可分为三种，贴装的精度、精准的温度控制、防止PCB变形，当然还有其他影响力，不过这三个因素较难把握所以列出来共同解决，下面便是影响BGA返修成功率的主要原因。一，焊接bga
发布时间：2018-03-13 点击次数：52
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1.操作人员培训不足BGA返修台使用技术人员必须得到充分的培训，并实践和发展他们的技能。他们必须了解他们的工作，工具、工艺步骤，而所有这些因素之间的相互关系的。他们必须具备技能评估BGA返修的情况下，知情并熟知之后才开始返工，他们必须能够认
发布时间：2018-03-13 点击次数：640
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BGA焊接可分为以下四个温区（无铅制程）1.预热区2.恒温区3.回焊区以上三个温区的升温斜率必须＜3℃/秒温的曲线的获取需参考：焊锡特性（一般供应商都会提供焊锡特性报告，含温度曲线）、零件特性（购买芯片时厂商会提供零件SPEC，含BGA焊接
发布时间：2018-03-13 点击次数：67
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球栅列阵(BGA)焊盘翘起或掉落的意外现象是常见的。翘起的BGA焊盘把平常修补的程序成为一个杂乱的打印电路板修正程序。 BGA焊盘翘起的发作有许多缘由。由于这些焊盘坐落元件下面，超出修补技能员的视野，技能员看不
发布时间：2018-03-13 点击次数：70
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1、假焊、虚焊及漏焊：假焊时指焊锡与焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。虚焊时指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。2、焊点不应有毛刺，沙眼及气包，毛刺会发生尖端放电。
发布时间：2018-03-13 点击次数：28
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PCB电路板焊接主要工具：手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择接工具，是保证焊接质量的必备条件。焊料与焊剂焊料：能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的锡铅焊料中
发布时间：2018-03-13 点击次数：162
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随着SMT行业的发展，在BGA返修这个领域，BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。从SMT制造工厂，到个体维修户，在短短的10间，BGA返修台已经逐步地取代了手工焊接操作，实现了从随性低质的返修到规范高质高
发布时间：2018-03-13 点击次数：73
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自从SMT逐步走向了成熟，随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(BallGridArray封装)就是一项已经进入
发布时间：2018-03-13 点击次数：128
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使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。一、拆焊。1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一
发布时间：2018-03-13 点击次数：49
