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BGA 返修技术

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  • 发布日期:2018/03/07
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PCBA返修工艺特点及性能参数:

※ 精密返修台 加热温度控制,确保不变异形

※ 精密设备,热恒温稳定

※ 人体静电防护  设备静电接地 分离 保证产品

※ 批量焊接资材焊接 

※ 外观检测40倍显微镜

※ 性能测试治具定制方案 保证品质

※ 交货快:可定制交货期限


产品服务:

※外观及性能后测试良品为基准算修理费用(人为损坏除外)。

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