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BGA 返修设备

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  • 发布日期:2018/03/13
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PCBA返修工艺特点及性能参数:

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※ 精密设备,热恒温稳定

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※ 批量焊接资材焊接 

※ 外观检测40倍显微镜

※ 性能测试治具定制方案 保证品质

※ 交货快:可定制交货期限


产品服务:

※外观及性能后测试良品为基准算修理费用(人为损坏除外)。

※ 可以免费提供相关的技术支持。www.sdbga.cn


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2.拆解后整理

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3.整理后

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4.植球

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5.精密焊接

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