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由于BGA具有许多优点，因此，随着SMD的发展，BGA在电子行业得到了广泛的应用。其封装形式有：塑胶封装(PBGA)、陶瓷封装(CBGA)、陶瓷柱状封装(CCBGA)、载带封装(TBGA)、微型或CSP(yBGA)、超大基板(SBGA)等。
发布时间：2020-12-29 点击次数：170
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BGA芯片植球的方法？1.采用种球的方法。
如果使用球植入机，请选择与BGA焊盘匹配的模板。模板和焊接系统的开口尺寸应比焊球直径大0.05-0.1毫米。将焊球均匀地铺在模板上，摇动植球机，将多余的焊球从模板上滚到植球机的集球槽中，使模板表
发布时间：2020-12-16 点击次数：108
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经验丰富的操作员教您BGA返修技术印制电路板组件的返修需要专有技术和设备，即需要以专业的方式进行操作。有很多非常熟练的员工，每天使用最先进的工具或是依赖于设备技能返修基板。在过去，不影响产品可靠性的返修就被证明是正确的。许多人认为，返修的可
发布时间：2020-05-20 点击次数：112
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BGA、QFN、SOP，不同封装，怎么使用？简介芯片发展了这么久，封装形式非常多。现在很多芯片，同一型号有好几种封装，BGA的、QFN的、TSOP的，有什么区别？智能硬件设计的时候怎么选型？看完这篇文章就明白了！有哪些主流封装有哪些封装
发布时间：2019-10-08 点击次数：1200
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手动bga植球的制造方法本实用新型涉及一种手动BGA球种植机，包括主框架和人机控制系统。主框架上设有平台导轨，工作平台，滚珠植入机构和打印机构。工作平台可沿平台导轨沿X方向移动。种植球机构和打印机构并排安装在主架上。平台下部设有工作平台进入
发布时间：2019-06-11 点击次数：402
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Bga植球泡沫主要是通过调节温度曲线来实现的答：气泡的原因很多。我先给你一个：焊膏中含有过多的氧气。如果是这种情况，则由焊膏制造商决定答：不加预热区，但延长绝缘面积，但这不一定是主要原因，PCB阻尼，焊盘氧化或有机物，元素氧化，焊膏不好等等
发布时间：2019-06-04 点击次数：378
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bga返修台植锡工具的选用：市场上有两种类型的焊料种植机。一种是将所有模型放在一个大面板上。另一种是各种IC板，两种种植锡板的使用方法不一样，使用方法是将锡膏印在IC上，种植锡板，然后用热风吹成球状这种方法枪的优点是操作简单，成球状，缺点是
发布时间：2019-05-24 点击次数：254
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BGA返修使用方法及操作经验的分享：第一步是去除PCB板和BGA内的水分，以确保电路板干燥。建议使用恒温烤箱去除水分。效果更好。2，选择BGA芯片尺寸的空气喷嘴，并将其安装在BGA维修机器上。将上部空气喷嘴完全覆盖在笔记本电脑的BGA芯片上
发布时间：2019-06-10 点击次数：300
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如何使用BGA返修？BGA包装是如何焊接的？烟台戈林电子科技有限公司引导着你烟台戈林电子科技有限公司有很大的人才来手工焊接BGA，伟大的是成功率高于机器。伟大的上帝说，当他在工厂修理电路板时，找到一个特殊的人来使用机器太麻烦了，所以当焊接
发布时间：2019-06-05 点击次数：166
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在BGA植球的焊点检查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分为三层，一层是组件层（BGA元件附近的基板），一层是焊盘层（PCB附近的基板），一层是焊球的中间层。根据情况，这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的？BGA焊球在焊接
发布时间：2019-06-11 点击次数：364
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简介电路板生产工艺：SMT硬件工程师，要经常和工厂打交道，必须要对SMT工厂的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCBAssembled。组装完成的PCB。严格来讲，PCBA=PCB+元器件+SMT生产+固件+测试。电路板上那么多元
发布时间：2019-03-22 点击次数：97
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IC翻新的意义电子技术的发展日新月异，1906年，李·德福雷斯特发明了真空三极管，用来放大电话的声音电流。1947年，点接触型锗晶体管的诞生，在电子器件的发展史上翻开了新的一页。IC（集成电路）在1958年诞生于美国的TI公司。集成电路的
发布时间：2019-02-26 点击次数：21141
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发布时间：2019-02-15 点击次数：126
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您知道BGA吗？烟台戈林带您了解BGM植球的植球方法及技巧。我们首先要了解什么是BGA，BGA即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术
发布时间：2018-12-17 点击次数：302
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封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或
发布时间：2018-04-24 点击次数：219
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1分钟知识锦囊是36氪的日更问答新栏目，旨在每天以一分钟为限，快问快答一个重要的商业问题。今天我们解答的是芯片相关的问题。如果你对近期的商业世界还有什么疑问，欢迎给我们留言，锦囊负责找高手为你解答。南芯半导体创始人几乎所有的电子设备都要用到
发布时间：2018-04-24 点击次数：58
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发布时间：2018-04-23 点击次数：314
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发布时间：2018-03-22 点击次数：10165
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发布时间：2018-03-21 点击次数：100
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BGA反修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同，它分为：预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度，下面介绍一下戈林电子返修设备的温度曲线设置，希望给
发布时间：2018-03-13 点击次数：122
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影响BGA返修成功的主要原因可分为三种，贴装的精度、精准的温度控制、防止PCB变形，当然还有其他影响力，不过这三个因素较难把握所以列出来共同解决，下面便是影响BGA返修成功率的主要原因。一，焊接bga
发布时间：2018-03-13 点击次数：52
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1.操作人员培训不足BGA返修台使用技术人员必须得到充分的培训，并实践和发展他们的技能。他们必须了解他们的工作，工具、工艺步骤，而所有这些因素之间的相互关系的。他们必须具备技能评估BGA返修的情况下，知情并熟知之后才开始返工，他们必须能够认
发布时间：2018-03-13 点击次数：640
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球栅列阵(BGA)焊盘翘起或掉落的意外现象是常见的。翘起的BGA焊盘把平常修补的程序成为一个杂乱的打印电路板修正程序。 BGA焊盘翘起的发作有许多缘由。由于这些焊盘坐落元件下面，超出修补技能员的视野，技能员看不
发布时间：2018-03-13 点击次数：70
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使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。一、拆焊。1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一
发布时间：2018-03-13 点击次数：49
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这种方法跟前面谈过的锡膏+锡球的方法一样，就是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状，锡球容易随着液体流走；再加上助焊膏的焊接性相对较差，不是
发布时间：2018-03-13 点击次数：15
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BGA返修焊锡优点1、节省人工成本，自动焊锡机操作简单易学，员工不需要长期培训就可以上手，有效避免了员工流动给公司带来的损失。2、节省材料成本：如今原材料价格不断上涨，利润空间不断减少，行业之间竞争激烈，自动焊锡机相对于人工焊锡可有效节省焊
发布时间：2018-02-15 点击次数：82
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我们都知道返修温度在BGA芯片返修过程中是非常重要的一个环节，如果返修温度设置错误，那将会导致BGA芯片返修失败。为了能够保证返修良率，BGA返修台温度控制器采用的是热风为主，辅以大面积
发布时间：2018-02-16 点击次数：63
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BGA的返修所需要的工具和设备：1、BGA返修机2、PCB板清洗剂/吸锡线3、K型热电偶、测温仪第一步：清理&nb
发布时间：2018-02-27 点击次数：60
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一、拆焊1、按照国际惯例，第一步我们要先给PCB板和BGA进行预热，去除PCB板和BGA内部的潮气。可使用恒温烘箱进行烘烤。2、选择适合BGA芯片大小的风嘴并安装到机器上，听听贴片电感。上部风嘴要完全罩住BGA芯片或者稍微大1～2mm为合适
发布时间：2018-02-15 点击次数：53
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BGA返修的成败，很大程度上决定于植锡工具及"热风枪"。一般来说，维修者碰到最多的难题还是植锡困难和"850"操作温度和风压"无谱&qu
发布时间：2018-01-26 点击次数：76
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对于新手而言，BGA返修的重要程度不言而喻，一块板没有做好损失的就是这个芯片，成本还是很高的。烟台戈林电子科技今天给大家分享：BGA返修中要用到的设备和工具。
发布时间：2018-01-26 点击次数：65
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在电路板维修中，常涉及到板上元件检测与修复技巧问题。本文是烟台戈林电子科技工程师在多年电子电路反向解析与研发设计基础上总结的关于电路板BGA元件检测与维修技巧全集，旨在为广大的电子维修工
发布时间：2018-02-02 点击次数：95
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现在笔记本主板和BGA返修之间所使用的胶水，基本是三大类型：①醚类粘胶。②环氧树脂粘胶。③聚脂粘胶。而这些胶水在生产施工时，有可能是双组份型固化或紫外光固化，因此，如要对其进行溶胶处理，确有一定困难。现在我们所采取的有效办法是：
发布时间：2018-02-19 点击次数：80
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大型单片式BGA芯片的返修注意事项和方法大型单片式BGA返修芯片，通常指比"拆焊器"头
发布时间：2018-02-15 点击次数：130
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非专业人员都不具备专用检查BGA焊接质量的X线探测设备，因此只能借助放大镜灯对已焊上PCB的BGA元件进行检查，主要是芯片是否对中，角度是否相对应，与PCB是否平行，有无从周边出现焊锡溢出，甚至短路
发布时间：2018-02-08 点击次数：64
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BGA是一种目前常用的封装形式，以其多I/O，引脚短，体积小的优点迅速发展，BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封
发布时间：2018-01-25 点击次数：68
